Mirtec MS11E 3D SPI

3D Kontrol Teknolojisi;

3D Denetim Teknolojisi: Gölgesiz – Moiré 3D Faz Adım Görüntü İşleme

Yükseklik Çözünürlük: 0.1um

Yükseklik Doğruluk: 2um

Yükseklik Tekrarlanabilirlik: ±% 1

Hacim Tekrarlanabilirliği: ±% 2

Lehim Yüksekliği: Maksimum 450um

Ölçüm Kapasitesi: Hacim, Alan, Yükseklik, X-Y Konumu, Köprü, Şekil, vb.

Görüntü Aktarım Teknolojisi;

15 Mega Piksel Kamera: CoaXPress 120fps

4 Mega Piksel Kamera: Kamera Bağlantısı 180fps

Sistem Özellikleri;

Lens Yapılandırması: Hassas Telecentric Bileşik Lens

Lazer PCB Warpage Telafisi: 1um / Nokta

PCB Üst Tarafı Boşluğu: 25mm

PCB Alt Yan Açıklığı: 25mm (Seçenek: 50.8mm)

Maksimum PCB Kıvrıklık: ± 3mm

Barkod Okuyucu – Kamera Tipi (İsteğe Bağlı): Yukarıdan Aşağıya Kamera Kullanarak 1D veya 2D PCB Barkod Okuma Özelliği

Yerleşik SPC: İstatistiksel Proses Kontrol Yazılımı

Dahili Onarım: Repair Plus Yazılımı (Yerel)

Çözünürlük: 1um

Tekrarlanabilirlik: ± 10um

PCB Boyut Aralığı: 510mm x 460mm

Mirtec otomatik optik krem lehim inceleme (SPI) makineleri, 25 Megapiksel (SPI)  CoaXpress kamera teknolojisi, IPC akıllı (SPI) komponent öğretim teknolojisi, gelişmiş 8 fazlı (SPI) renkli aydınlatma sistemi ve BLUE DLP (SPI) projeksiyon teknolojisi ile otomatik optik inceleme (SPI) makinesi alanında ön plana çıkmıştır.

Mirtec otomatik optik krem lehim inceleme (SPI) makineleri, üstün yazılım ve donanım teknolojisi ile havacılık, uzay sanayi, savunma sanayi, medikal sistemler, otomotiv, beyaz eşya ve telekomünikasyon alanında faaliyet gösteren öncü firmaların çözüm ortağı olmuştur.

Otomatik optik krem lehim inceleme (SPI) makineleri, elektronik baskılı devre kartlarının kameralar, aydınlatma sistemleri ve otomatik görüntü işleme yazılımları ile kalite kontrolü ve hata incelemesinde kullanılır.