Mirtec MS15 3D SPI

3D Kontrol Teknolojisi;

3D Denetim Teknolojisi: Gölgesiz – Moiré 3D Faz Adım Görüntü İşleme

Yükseklik Çözünürlük: 0.1um

Yükseklik Doğruluk: 2um

Yükseklik Tekrarlanabilirlik: ±% 1

Hacim Tekrarlanabilirliği: ±% 2

Lehim Yüksekliği: Maksimum 450um

Ölçüm Kapasitesi: Hacim, Alan, Yükseklik, X-Y Konumu, Köprü, Şekil, vb.

Görüntü Aktarım Teknolojisi;

25 Mega Piksel Kamera: CoaXPress 72fps

15 Mega Piksel Kamera: CoaXPress 120fps

Sistem Özellikleri;

Lens Yapılandırması: Hassas Telecentric Bileşik Lens

Lazer PCB Warpage Telafisi: 1um / Nokta

PCB Üst Tarafı Boşluğu: 45mm

PCB Alt Yan Açıklığı: 25mm (Seçenek: 50.8mm)

Maksimum PCB Warpage: ± 3mm

Barkod Okuyucu – Kamera Tipi (İsteğe Bağlı): Yukarıdan Aşağıya Kamera Kullanarak 1D veya 2D PCB Barkod Okuma Özelliği

Yerleşik SPC: İstatistiksel Proses Kontrol Yazılımı (Yerel)

Dahili Onarım: Repair Plus Yazılımı (Yerel)

Çözünürlük: 0,5um

Tekrarlanabilirlik: ± 2um

PCB Boyut Aralığı: 510 mm x 460 mm